Veriest, חברה בינלאומית מובילה לשירותי תכנון שבבים, גאה להכריז על השתתפותה בכנס DVCon US 2025, כחלק מהרחבת פעילותה בשוק בארה”ב. החברה תציג את מומחיותה באמצעות פאנל מומחים ומאמר טכני, בכנס שיתקיים בין התאריכים 24-27 בפברואר בסן חוזה, קליפורניה.

מנכ”ל Veriest, משה זלצברג, ינחה פאנל דיון בנושא “?Are AI Chips Harder to Verify”.

בפאנל ישתתפו מומחים מובילים בתעשייה:

הארי פוסטר, Siemens EDA
אחמד עמאר, AMD
סטיוארט לינדזי, Groq
שהריאר סיידחוסייני , MatX
שוקינג ז’או, Meta

הפאנל יתקיים ביום רביעי, 26 בפברואר, בין השעות 9:00-10:00, ויסקור את אתגרי הוריפיקציה הייחודיים שמציבים שבבי AI וידון בפתרונות מתפתחים.

למידע נוסף על הפאנל: https://dvcon.org/program/2025/2025-panel

המאמר “Breaking the Formal Verification Bottleneck: Faster and More Comprehensive Testing of Parameterized Modules”, נכתב על ידי מנחם רפפורט ואריאל אנסבכר ויוצג על ידי מנהל הוריפיקציה הפורמלית של Veriest, אלחנן רפפורט, ב-25 לפברואר 2025 בין השעות 11:00-12:30.
המאמר מציג מתודולוגיית P2S (Parameter-to-Signal) חדשנית המשפרת משמעותית את תהליך הוריפיקציה של עיצובי SoC פרמטריים. גישה פורצת דרך זו מתמודדת עם אתגרי מפתח בוריפיקציה פורמלית, ומציעה הפחתה משמעותית בזמני וריפיקציה תוך הבטחת כיסוי מקיף.

“הנוכחות שלנו בכנס DVCon US 2025 מהווה ציון דרך משמעותי באסטרטגיית הצמיחה של Veriest בצפון אמריקה,” אמר משה זלצברג, מנכ”ל Veriest. “כאשר פיתוח השבבים מתרחב באזור זה, במיוחד בתחום ה-AI, אנו מביאים גם את המומחיות שלנו בווריפיקציה כדי להתמודד עם האתגרים שמציבים תכנונים מורכבים אלו. השתתפותנו, הן בפאנל המומחים והן במאמר הטכני, מדגימה את מחויבותנו לקידום התעשיה ותמיכתנו בשיתוף מידע בין מומחים”

למידע נוסף על הכנס:  https://dvcon.org/