משרד המסחר האמריקאי הודיע על חתימת מכתבי כוונות למתן 874 מיליון דולר במענקים פדרליים לשבע חברות, במסגרת חוק CHIPS and Science Act, במטרה להאיץ את הפיתוח של טכנולוגיות מוליכים למחצה מתקדמות עבור יישומי בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים.

על פי ההודעה, המימון יתמקד בפיתוח טכנולוגיות מפתח שיחזקו את מעמדה של ארצות הברית בתחום השבבים, ובהן פתרונות תקשורת מהירים בין שבבים, פוטוניקת סיליקון, אריזות מתקדמות וטכנולוגיות נוספות הנדרשות לדור הבא של מרכזי הנתונים ומערכות ה-AI.

המהלך מהווה חלק מהאסטרטגיה האמריקאית לחיזוק שרשרת האספקה המקומית ולהפחתת התלות בייצור שבבים מחוץ לארצות הברית, במיוחד על רקע התחרות הטכנולוגית מול סין והביקוש הגובר לשבבים מתקדמים עבור יישומי בינה מלאכותית.

בניגוד לחלק ניכר מההשקעות שבוצעו בשנים האחרונות בהקמת מפעלי ייצור חדשים, הסבב הנוכחי מתמקד בעיקר במחקר ופיתוח של טכנולוגיות ליבה, שנועדו להבטיח את היתרון הטכנולוגי של התעשייה האמריקאית בשנים הקרובות.