חברת הסטארטאפ TYLSemi, שהוקמה על ידי בכירים לשעבר ב-AlphaWave ו-Qualcomm, הודיעה על השלמת סבב גיוס ראשוני בהיקף של 43 מיליון דולר. החברה מפתחת פלטפורמה המבוססת על Chiplets – רכיבי שבב מודולריים – שנועדו לאפשר לחברות לפתח שבבי AI מותאמים אישית במהירות, בגמישות ובעלות נמוכה יותר.

בניגוד לפתרונות הקנייניים שמציעות חברות מובילות בתחום, כגון Broadcom ו-Marvell, TYLSemi בונה את מוצריה על בסיס תקנים פתוחים בתעשייה. הגישה הזו מאפשרת ללקוחות לשלב רכיבים ממספר ספקים שונים באותו שבב, ובכך להפחית את התלות ביצרן יחיד ולהאיץ את תהליך הפיתוח. לדברי מייסדי החברה, סטנדרטיזציה ופתיחות הן המפתח לצמיחת שוק שבבי ה-AI בטווח הארוך.

את סבב הגיוס הובילה קרן Matter Venture Partners, בהשתתפות Viola Ventures הישראלית, GHOVC, Egis Technology ומשקיעים אסטרטגיים נוספים מתחום השבבים ותשתיות הבינה המלאכותית. החברה מתכננת להשתמש בכספי הגיוס להרחבת פיתוח פלטפורמת ה-Chiplets ולבניית שיתופי פעולה עם יצרני שבבים וחברות AI ברחבי העולם.