קהילת השבבים הישראלית מוזמנת להשתתף ב־Riga Chip Summit 2026, שייערך ב-13 במאי 2026 בעיר Riga, ויאגד נציגי תעשייה, קובעי מדיניות, מדענים, מרכזי מצוינות, סטארט-אפים וחברות קטנות ובינוניות (SMEs) מאזור המדינות הנורדיות והבלטיות, לצד משתתפים מכל רחבי האקוסיסטם האירופי.

הכנס יציע תוכנית מקצועית רחבה שנועדה לספק למשתתפים תובנות מעשיות על ההתפתחות המהירה של תעשיית השבבים באירופה וההזדמנויות החדשות הנפתחות בפני חברות ויזמים. בין הנושאים המרכזיים שיוצגו:

מצב תעשיית השבבים האירופית כיום
רשת מרכזי ה-European Chips Competence Centres
פלטפורמת European Chip Design Platform
הצגת השירותים ומנגנוני התמיכה של מרכז השבבים הלטבי (LCCC)
מסלולי מימון לסטארט-אפים וחברות Deep-Tech בתחום השבבים
אתגרי IP ואסטרטגיה עבור חברות סמיקונדקטור צעירות
טרנדים בתחום ה-Photonic Integrated Circuits בליטא
סדנה על אקוסיסטמים יזמיים בתעשיית השבבים במדינת ניו יורק, ארה״ב
בנוסף, יתקיימו תצוגות סטארט-אפים וחברות Deep-Tech מלטביה, לצד מתחם B2B Matchmaking ייעודי שיאפשר יצירת שיתופי פעולה חדשים, מפגשי השקעות וקשרים עסקיים חוצי גבולות.

האירוע מאורגן על ידי ה־LCCC ובשיתוף:
Latvijas Mobilais Telefons,
Estonian Chips Competence Centre ו־Chips Competence Centre Lithuania.

בין הדוברים הבולטים בכנס:

Laith Altimime, נשיא SEMI Europe
Regis Hamelin
Romano Hoofman מ־imec

להרשמה לכנס:
https://fienta.com/riga-chip-summit

לשאלות וסיוע לוגיסטי ניתן לפנות לנספחת הכלכלית של לטביה בישראל, אירינה רובינצ’יק:
irina.rubincika@liaa.gov.lv