Sony Semiconductor Solutions ו-TSMC חתמו על הסכם סופי להקמת מיזם משותף ביפן לפיתוח וייצור חיישני תמונה מהדור הבא, בהשקעה כוללת המתוכננת להגיע לכ-747 מיליארד ין, כ-4.7 מיליארד דולר.

החברה החדשה, Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation, תוקם בעיר קושי (Koshi) שבמחוז קוממוטו ביפן. Sony תהיה בעלת השליטה במיזם ותשקיע כ-465 מיליארד ין במזומן ובהעברת נכסים, בעוד TSMC צפויה להשקיע כ-282 מיליארד ין.

המיזם יתמקד בפיתוח ובייצור של חיישני תמונה מתקדמים, תוך שילוב הידע והטכנולוגיות של Sony בתחום חיישני התמונה עם יכולות הייצור וטכנולוגיות התהליך של TSMC. בשלב הראשון צפויים המוצרים להיות מיועדים בעיקר לשוק הסמארטפונים.

הייצור ההמוני במפעל החדש מתוכנן להתחיל עד סוף 2029. ההשקעה תבוצע בשלבים ובהתאם לתנאי השוק ולביקוש, כאשר התוכנית מניחה גם קבלת תמיכה מממשלת יפן.

המהלך מהווה הרחבה משמעותית נוספת של פעילות תעשיית השבבים באזור קוממוטו, שבו כבר מפעילה TSMC, באמצעות JASM, פעילות ייצור משמעותית. עבור Sony, המיזם צפוי לחזק את יכולת הייצור שלה בשוק חיישני התמונה, שבו היא נחשבת לאחת השחקניות המובילות בעולם.

ההסכם הסופי, שנחתם ב-11 באוגוסט 2026, ממשיך הסכם ראשוני שעליו הודיעו שתי החברות בחודש מאי השנה.