ענקית השבבים NVIDIA וחברת Amkor Technology הודיעו על חתימת הסכם אסטרטגי רב-שנתי בהיקף של 1.5 מיליארד דולר, שמטרתו להרחיב את יכולות האריזה והבדיקות המתקדמות (Advanced Packaging & Test) של שבבי AI בארצות הברית. במסגרת ההסכם, NVIDIA תספק מימון מראש שיאפשר ל-Amkor להרחיב את קווי הייצור והאריזה המתקדמים שלה, בעיקר במתקן החדש באריזונה.

שתי החברות ישתפו פעולה בפיתוח טכנולוגיות אריזה מתקדמות עבור הדור הבא של מאיצי הבינה המלאכותית של NVIDIA, ובהן High-Density Interconnects ושילוב הטרוגני של שבבים (Heterogeneous Integration). טכנולוגיות אלו מאפשרות לשלב מספר רכיבי סיליקון, זיכרונות HBM ורכיבים נוספים במארז יחיד, ובכך לשפר משמעותית את ביצועי מערכות ה-AI ואת היעילות האנרגטית שלהן.

ההסכם משקף את החשיבות ההולכת וגוברת של תחום ה-Advanced Packaging, שהפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים בתעשיית הסמיקונדקטור. לצד פיתוח שבבים מתקדמים, חברות מובילות משקיעות כיום משאבים משמעותיים בהרחבת יכולות האריזה, הנדרשות כדי לעמוד בביקוש הגובר למאיצי AI עבור מרכזי נתונים, מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית.