חברת Nova הודיעה על הרחבת האימוץ של פלטפורמת המדידה האופטית החדשה שלה, Nova WMC, המיועדת לתהליכי Advanced Packaging המתקדמים ביותר בתעשיית המוליכים למחצה. החברה דיווחה כי המערכת כבר אומצה על ידי אחד מיצרני הזיכרון המובילים בעולם עבור ייצור שבבי HBM (High Bandwidth Memory), וכן התקבלו הזמנות נוספות מיצרני שבבים בתחומי הלוגיקה, הזיכרונות המתקדמים ורכיבי ההספק.

פלטפורמת Nova WMC פותחה כמערכת מדידה אופטית חדשה לחלוטין, המיועדת לתת מענה לאתגרים ההולכים וגדלים של טכנולוגיות האריזה המתקדמות, כולל תהליכי 2.5D ו-3D Packaging וטכנולוגיות Hybrid Bonding. המערכת מסוגלת למדוד מגוון רחב של פרמטרים על גבי וופרים בגדלים ובמבנים שונים, לרבות וופרים ממוסגרים, תוך שילוב של מספר טכנולוגיות מדידה במערכת אחת מודולרית.

לפי נובה, הביקוש למערכת נובע מהיכולת שלה להתמודד עם אתגרים קריטיים בייצור שבבים מתקדמים, כגון עיוותי וופרים (Warpage), מבנים א-סימטריים ומשטחים בעלי תכונות שונות, תוך שמירה על קצב מדידה גבוה ודיוק ברמת הננומטר. החברה מסרה כי כבר הכירה בהכנסות מהמערכת הראשונה שנמסרה, וצופה להכיר בהכנסות נוספות מהזמנות קיימות במהלך השנה.

גבי וייסמן, נשיא ומנכ”ל נובה, מסר כי “פלטפורמת Nova WMC מספקת ליצרני השבבים את הדיוק והגמישות הנדרשים כדי להתמודד עם ההתפתחות המהירה של תהליכי האריזה המתקדמים, ומהווה חלק מהמחויבות שלנו להוביל את תחום פתרונות המטרולוגיה עבור הדור הבא של תעשיית השבבים.”