חברת נובה מדידות (Nova, נסחרת ב־Nasdaq: NVMI), מובילה עולמית בתחום פתרונות המטרולוגיה לתעשיית המוליכים למחצה, הכריזה על השקת Nova WMC – פלטפורמת מדידות אופטיות מודולרית חדשה, שתוכננה במיוחד עבור תהליכי advanced packaging המתקדמים ביותר בתעשייה. הפלטפורמה החדשה נועדה לתת מענה לאתגרים ההולכים וגוברים באריזת שבבים בטכנולוגיות מתקדמות, כגון 2.5D ו־3D packaging וכן Hybrid Bonding. טכנולוגיות אלו מאפשרות שילוב של רכיבים מתקדמים בצפיפות גבוהה, ומייצרות צורך בפתרונות מדידה מדויקים וגמישים יותר מאי פעם.

Nova WMC מתאפיינת בעיצוב מודולרי המאפשר לשלב מספר טכנולוגיות מדידה במערכת אחת, תוך התאמה לגדלים שונים של פרוסות (wafers) – כולל פרוסות ממוסגרות (framed). הפלטפורמה מסוגלת להתמודד עם עיוותים מורכבים (warpage), צורות לא־סימטריות ושינויים קיצוניים בפני השטח, וכל זאת תוך שמירה על קצב ייצור גבוה, סריקה מהירה ומיפוי ננומטרי רחב.

המערכת החדשה כבר אומצה על ידי אחד מיצרני הזיכרון המובילים בעולם לצורך ייצור High Bandwidth Memory (HBM) – תחום קריטי בעולם הבינה המלאכותית והעיבוד עתיר הנתונים. בנוסף, החברה דיווחה על הזמנות נוספות מיצרני לוגיקה, זיכרונות מתקדמים ומכשירים מבוססי כוח. נובה אף הודיעה כי כבר רשמה הכנסות ממערכת ראשונה, וצופה הכנסות נוספות עד לסוף שנת 2025.

לדברי הנהלת Nova, ההשקה מסמלת צעד נוסף במימוש אסטרטגיית החברה לספק ללקוחותיה פתרונות חדשניים וגמישים, התואמים את צורכי הייצור המתקדם בתעשיית המוליכים למחצה.