סין ממשיכה להגביר את מאמציה לצמצום התלות במערב בתחום השבבים, כאשר לפי דיווחים שפורסמו השבוע המדינה שואפת להגיע לכ־70% שימוש מקומי בפרוסות סיליקון (Silicon Wafers) כבר במהלך 2026.

במסגרת המהלך, יצרניות סיניות מרחיבות במהירות את קווי הייצור של פרוסות סיליקון בקוטר 12 אינץ’, הנחשבות לרכיב בסיסי בתהליכי ייצור שבבים מתקדמים. המהלך מגיע על רקע מגבלות היצוא האמריקאיות והמאמץ הסיני לחזק את שרשרת האספקה המקומית בתחום הסמיקונדקטור.

לפי גורמים בתעשייה, העלייה החדה בביקושים לשבבי AI, מחשוב עתיר ביצועים (HPC) ושרתים מתקדמים, מאיצה עוד יותר את ההשקעות הסיניות בתחום חומרי הגלם לייצור שבבים.

למרות שסין עדיין נמצאת בפער טכנולוגי לעומת יצרניות מובילות מיפן, טייוואן ודרום קוריאה בכל הקשור לאיכות wafers ולתהליכי ייצור מתקדמים, אנליסטים מעריכים כי קצב ההשקעות והרחבת הקיבולת גדל משמעותית בשנתיים האחרונות.