חברת סיוה (נאסד”ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מודיעה היום על עסקת רישוי אסטרטגית בתחום הבינה המלאכותית עם חברת תוכנה ופלטפורמות AI אמריקאית גדולה. במסגרת ההסכם, תשולב טכנולוגיית ה-NeuPro-M של סיוה בתוכנית לפיתוח שבב AI ייעודי (Custom Silicon), המיועד לדור הבא של מכשירי מחשוב חכמים. המהלך מרחיב את בסיס הלקוחות של סיוה מעבר ליצרניות שבבים מסורתיות, ופותח ערוץ פעילות משמעותי מול חברות המפתחות חומרה מותאמת אישית.

אמיר פנוש, מנכ”ל סיוה, מסר: “ההחלטה של אחת מחברות התוכנה ופלטפורמות ה-AI המובילות בתעשייה לבנות שבב AI ייעודי על בסיס NeuPro-M, משקפת מגמה רחבה יותר של מעבר לארכיטקטורות מחשוב הממוקדות בבינה מלאכותית. מכשירים חכמים נדרשים יותר ויותר לחוש, להסיק ולפעול באופן מקומי, מה שמניע את הביקוש להאצת AI לטובת ביצועים גבוהים תחת מגבלות נוקשות של הספק וחום. ככל שעומסי העבודה של AI מתבזרים בין הענן לבין מכשירי הקצה, חברות פלטפורמה מבצעות אופטימיזציה לכל המערך – החל מסיליקון ותוכנה ועד לשילוב מערכת ההפעלה וחוויית המשתמש. אנו רואים בכך את אחד מהסכמי רישוי ה-AI בעלי המשמעות האסטרטגית הגדולה ביותר בתולדות סיוה, נתון המשקף את התפקיד ההולך וגדל של האצת בינה מלאכותית בעיצוב עתיד עולם המחשוב”.

הרחבת שוק היעד ואופטימיזציה ברמת מערכת ההפעלה

העסקה מסמנת התרחבות של קהל הלקוחות של סיוה, מיצרניות שבבים (Semiconductor) ויצרניות ציוד מקורי (OEM) מסורתיות – אל חברות פלטפורמת תוכנה. חברות אלו מתכננות יותר ויותר שבבים באופן עצמאי כדי לייעל את הביצועים, את צריכת ההספק ואת שטח השבב (PPA), וכן כדי לשפר את חוויית המשתמש הכוללת.

עבור חברות המחזיקות בשליטה משולבת על מערכת ההפעלה ועל פלטפורמת החומרה, תכנון משותף של סיליקון ותוכנה מהווה יתרון משמעותי:

• האופטימיזציה ההדוקה בין מערכת ההפעלה לבין השבב מאפשרת ביצועים ויעילות אנרגטית שמעבדי מדף מסורתיים אינם מסוגלים לספק, במיוחד במכשירי קצה ניידים הנתונים למגבלות קפדניות של סוללה וטמפרטורה.
• בדומה למעבדי CPU שהגדירו את המחשוב הכללי, ומעבדי GPU שהאיצו גרפיקה, האצת ה-AI מסתמנת כשכבת הבסיס השלישית במערך המחשוב. מגמה זו מציבה את מעבדי ה-NPU כרכיב ארכיטקטוני מרכזי בפלטפורמות מחשוב חכמות עתידיות.

הטמעת טכנולוגיית ה-NeuPro-M

הלקוח בחר בטכנולוגיית ה-NeuPro-M של סיוה על מנת לספק האצת AI חסכונית בהספק עבור עומסי עבודה של הסקת מסקנות (Inference) על גבי מכשירי קצה. הפרויקט המשותף כולל מספר מרכיבים:

• הארכיטקטורה מאפשרת הרצה יעילה של יישומי בינה מלאכותית יוצרת (Generative AI), בינה מלאכותית מולטי-מודאלית (Multimodal AI) ובינה מלאכותית סוכנית (Agentic AI), תוך עמידה במגבלות ההספק, השטח והחום של המכשירים.
• הפתרון מאפשר שילוב יכולות AI מתקדמות ישירות לתוך ארכיטקטורת שבבים מותאמת אישית, ומעניק גמישות בביצוע אופטימיזציה משולבת לביצועים ולחוויית המשתמש לאורך כל מערך החומרה והתוכנה.
• כחלק מהתוכנית, סיוה עבדה בשיתוף פעולה הדוק עם הלקוח כדי להטמיע אופטימיזציות מתקדמות של רשתות עצביות, אשר הותאמו במיוחד לעומסי עבודה של החברה האמריקאית, במטרה לשפר את יעילות ההרצה וביצועי המערכת.