חברת קיידנס (Cadence) בנתה את סוכן העל AuraStack™  על גבי Cadence® Allegro® AI Studio, הראשונה מסוגה בעולם Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים (PCB) ו-Advanced Packaging,  המאפשרת למהנדסים לעבור משלב תכנון המערכת ועד למוצר הסופי בתוך סביבת עבודה אחת מבוססת-AI. סוכן העל AuraStack  של קיידנס, המואץ באמצעות NVIDIA Blackwell ו- NVIDIA CUDA-X, מתאם בין סוכני בינה מלאכותית ייעודיים לתחומים שונים לאורך שלבי התכנון, המימוש וניתוחי פיזיקה משולבת הפועלים יחד באופן הדוק, וכך מקצר משמעותית את מחזור פיתוח המערכת עד לשלב הייצור. באמצעות AuraStack AI Super Agent, קיידנס היא הספקית היחידה כיום, שמציעה פתרונות בינה מלאכותית סוכנית המכסים את כלל תהליך תכנון המערכות האלקטרוניות, החל מתכנון דיגיטלי ואנלוגי של שבבי סיליקון, דרך Advanced Packaging ועד לתכנון PCB, כהמשך ישיר לבינה מלאכותית סוכנית של ChipStack™, InnoStack™ ו- ViraStack™.

מייקל ג’קסון, סמנכ”ל מו”פ תאגידי בתחום תכנון וניתוח מערכות בקיידנס: “העידן הבא של תשתיות בינה מלאכותית – הכולל מרכזי נתונים, תחום הרכב, התעופה והחלל ובינה מלאכותית פיזית – יוגדר לא רק על ידי שבב הסיליקון עצמו, אלא גם על ידי המערכות שמחברות, מניעות ומקררות אותו. שעה שמרכזי נתונים בקנה-מידה ענק פורסים אשכולות עצומים של בינה מלאכותית, ועת שתעשיות נוספות מתקדמות לעבר מערכות חכמות וביצועיות יותר ויותר, צוותי ההנדסה מתמודדים עם מורכבות הולכת וגוברת בתכנון PCB ו-Advanced Packaging. הפעלת סוכני Agentic AI, בשילוב עם כלי EDA ו-SDA מוכחים, מאפשר ללקוחות לעבור מאיטרציה ידנית לעבר תכנון חכם ואוטומטי”.

כהרחבה לארכיטקטורת ChipStack – סוכן על מבוסס-AI של קיידנס – משולבת בינה מלאכותית סוכנית עם סימולציה מבוססת-עקרונות וכלי מיטוב (אופטימיזציה), וממנפת מודל תפיסתי של כוונת התכנון, לצורך אוטומציה והפעלת תהליכי חקר התכנון, מימושו ואישורו הסופי (Signoff).  סוכן העל AuraStack מאחד בין אוטומציה ומיטוב לתכנון מערכות, ניהול מגבלות, הגדרות מבנה פיזי, יצירה ושימוש חוזר ב-IP, שלבי מיקום וניתוב (place & route), תכנון לייצור וניתוחי פיזיקה משולבת על פני כלל פורטפוליו ניתוח ותכנון המערכות של קיידנס.  הפתרון מעניק תשתית מאוחדת ומבוססת-AI של פיזיקה משולבת, המאפשרת מידול ומיטוב סימולטניים של התנהגות חשמלית, תרמית ומכנית – לרבות ניתוחי SI/PI, תרמיים, עומסים מכניים, נפילה, רטט ועייפות החומר – בסביבת עבודה סגורה. יכולת זו מאפשרת הערכת פשרות הנדסיות בשלב מוקדם יותר ומיטוב ברמת המוצר בכל שלבי התכנון. לולאת משוב הפיזיקה המשולבת הזו מאפשרת התכנסות תכנונית בזמן אמת, מפחיתה הפתעות בשלבים מאוחרים ומשפרת את אמינות המערכת בכללותה.

חברות בחזית הטכנולוגית בתחום השבבים מקדמות  Agentic AIיחד עם קיידנס

 קיידנס משתפת פעולה עם חברות מובילות בתעשייה לפריסת תזרימי עבודה מבוססי Agentic AI, באמצעות סוכן העל AuraStack, במטרה להתמודד עם אתגרים ממשיים בתכנון אריזות שבבים מתקדמות ובתכנון מעגלים מודפסים. למשל, חברת NVIDIA משתמשת בפתרונות של קיידנס כדי לאטמט ולמטב תזרימי תכנון מערכות מורכבים יותר ויותר עבור צוותי ההנדסה שלה.

טים קוסטה, סמנכ”ל ומנהל תחום הנדסה חישובית ב-:NVIDIA “ההיקף והמורכבות של תשתיות AI המודרניות מחייבים גישת תכנון חדשה שיתוף הפעולה של NVIDIA עם קיידנס מקדם תזרימי הנדסה מבוססי-AI המאיצים את התכנסות התכנון ומניעים חדשנות בכל רחבי התעשייה. השילוב בין AuraStack, סוכן העל של קיידנס,  לבין מחשב-העל Millennium M2000  משפר את הניתוחים מבוססי פיזיקה משולבת בעד פי 20, ומעניק למהנדסים שלנו את היכולת להתמודד עם אתגרי התכנון המורכבים ביותר ולעורר לחיים את הדור הבא של תשתיות ה-AI”.

קיידנס משתפת פעולה גם עם TSMC, במטרה לסייע ללקוחותיה להאיץ את מימוש פתרונות האריזה המתקדמים באמצעות אוטומציה מבוססת-AI, ולאפשר התכנסות תכנון במסגרת לוחות הזמנים הנדרשים עבור מערכות מרובות-שבבים מורכבות יותר ויותר.

אביק סרקאר, מנהל שותפויות אסטרטגיות ואקוסיסטם ב-TSMC: “ככל שמורכבות האריזות המתקדמות הולכת וגדלה, נדרשים הלקוחות לרמות אוטומציה חדשות כדי להגיע להתכנסות תכנון יעילה במסגרת לוחות הזמנים הנדרשים. שיתוף הפעולה ארוך השנים שלנו עם שותפי האקוסיסטם במסגרת Open Innovation Platform® (OIP), לרבות קיידנס,  מאפשר אספקת פתרונות מתקדמים לתכנון ולאימות אריזות עבור טכנולוגיות 3DFabric® של TSMC, ועוזר  ללקוחות להאיץ פיתוח של מערכות מרובות שבבים מהדור הבא עבור יישומי בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים. במסגרת שיתוף הפעולה רב השנים שלנו בתחום הניתוב האוטומטי של מצעים,  אנו כבר מאפשרים ללקוחותינו להגדיל את התפוקה בעד פי 100, תוך שמירה על איכות תוצאות הדומה לזו של ניתוב ידני.”

היתרונות המרכזיים של סוכן העל AuraStack כוללים:

• האצת זמן ההגעה לשוק בעד פי 2, לצד שיפור של עד פי 15 בתפוקות ואיכות תכנון מונחה-פיזיקה-משולבת – באמצעות אוטומציה של משימות מורכבות והרחבת תהליכי חקר התכנון.
• איחוד צוותי הנדסה נפרדים לכדי סביבת תכנון משותפת ואינטגרטיבית, המביאה בחשבון היבטים של פיזיקה משולבת, תוך יצירת מקור אמת יחיד וחוצה תחומים.
• יישום מוקדם ורציף של מיטוב מבוסס פיזיקה משולבת לצמצום עבודות תיקון בשלבים מתקדמים ולהפחתת איטרציות תכנון יקרות. במסגרת זו מאוחדים פתרונות signoff מבוססי פיזיקה משולבת של קיידנס, ובהם Celsius™ Thermal Solver, Clarity™ 3D Solver לניתוח אלקטרומגנטי תלת-ממדי (3D-EM), MSC Nastran™ ו – Marc™ לניתוח FEA ליניארי ואי-ליניארי בתחום המכני וכן פלטפורמת Sigrity™ X לניתוח שלמות אות ושלמות הספק.
• צמצום סבבי ייצור (respins) יקרים באמצעות זיהוי כשלים במערכת בשלבים מוקדמים יותר של הפיתוח.
• הוא מאפשר מיטוב ברמת המוצר, לרבות מיטוב משולב עם שיטות Advanced Packaging.

אודות קיידנס