Cadence ו-Intel Foundry משתפות פעולה באפשור ייצור של מערכות מבוססות סיליקון המיועדות לעידן הבינה המלאכותית

Cadence Design Systems הכריזה על השגת מספר אבני דרך מרכזיות בשותפות האסטרטגית שלה עם Intel Foundry, המקדמות את שיתוף הפעולה בין החברות במהלך של הפעלת 3D-IC (מעגלים משולבים תלת-ממדיים), EDA flows (תהליכי אוטומציה לתכנון חשמל) ופיתוח קניין רוחני הקשור לצמתים רבים בתהליכי העבודה של אינטל, החל מ-Intel 18A. Cadence הודיעה על זמינות של תהליך אריזה EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) מושלם מתקדם, בעל 2.5 ממדים, שיפורים לתהליכים דיגיטליים ומותאמים/אנלוגיים של Intel 18A, פורטפוליו קניין רוחני רחב-טווח וערכות תכנון תהליך (PDKs) עבור צמתי תהליך שונים.

אבני הדרך המרכזיות בשיתוף הפעולה המתמשך בין Cadence ל-Intel Foundry כוללות:

EMIB Reference Flow: תהליך העבודה השלם המבוסס על בינה מלאכותית של Cadence – AI-driven Cadence®, הכולל את פלטפורמת Integrity™ 3D-IC Platform, ומשלב את Allegro® X Advanced Package Designer (APD), Sigrity™ technologies, Clarity™ 3D Solver, ,את  Pegasus™ Physical Verification Systemואת Virtuoso® Studio, ובכך מאפשר את תהליך תכנון האריזה (packaging reference flow) הממנף את טכנולוגיית ה-EMIB שלו, ועבר אופטימיזציה המאפשרת לו להשתלב ולפעול בצורה חלקה עם טכנולוגיית 18A של אינטל. תהליך תכנון האריזה המתקדם EMIB 2.5D מאפשר ללקוחות להשלים בהצלחה תכנון הטרוגני של תהליכים מקצה-לקצה, ומעבר חלק מתכנון ברמת מערכת, אופטימיזציה וניתוח פיזי ליישום DRC-aware (בדיקת כללי התכנון) ואישור פיזי, המוביל להגעה לרמת פרודוקטיביות וזמן יציאה לשוק חסרי תקדים.

תהליך זרימה דיגיטלי מלא עבור Intel 18A: התהליך המלא של Cadence המבוסס על בינה מלאכותית RTL-to-GDS עבר אישור ואופטימיזציה עבור טכנולוגיית Intel 18A, וכולל טרנזיסטורים מסוג RibbonFET בארכיטקטורת gate-all-around ואספקת כוח מהצד האחורי של פיסת הסיליקון והעברתו דרך PowerVia, המאפשרים ללקוחות לעמוד ביעדי ה PPA [Power, Area, Performance] המאתגרים שלהם. התהליך המלא כולל את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית Cadence Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer, Genus™ Synthesis Solution, Innovus™ Implementation System, Quantus™ Extraction Solution, Quantus Field Solver, Tempus™ Timing Solution, Pegasus Phisical Verification System, Liberate™ Characterization, and Voltus™ IC Power Integrity Solution.

תהליך אנלוגי מותאם אפליקציה ייחודית עבור Intel 18A: כל הפתרונות מבוססי הבינה המלאכותית של Cadence – Virtuoso Studio, Spectre® Simulation Platform, Voltus-XFi Custom Power Integrity Solution ו EMX Planar 3D Solver אושרו עבור Intel 18A. מערכת Virtuoso Studio משולבת עם Innovus Implementation System (מערכת Place & Route), ומאפשרת שימוש במתודולוגיית הטמעה מלאה עבור תכנונים של אותות משולבים (mixed-signal designs). Virtuoso Studio תומכת בתכונות הנדרשות לצורך השלמת תכנוני אותות משולבים/אנלוגיים מורכבים, כגון מכשירים אוטומטיים ו-cell place-and-route (P&R)  סטנדרטיים, יכולות עריכת מכשיר נתמכות, בדיקות EM-IR משולבות, יכולות משולבות של signoff-quality parasitic extraction ויכולות אימות פיזי של אישור איכות סופי (signoff-quality), המוביל לתכנון יעיל והטמעת מערך בתהליך של Intel 18A.

תכנון קניין רוחני עבור Intel 18A: פתרונות ההטמעה המובילים של Cadence של תקנים בחזית החדשנות עבור יישומים של יכולות חישוב מתקדמות לרמות ביצוע גבוהות (HPC), בינה מלאכותית ולמידת מכונה (AI/ML) מאפשרים ללקוחות משותפים להגיע לתכנונים סקליביליים ברמות ביצוע גבוהות, המאיצים את זמן ההגעה לשוק בטכנולוגיות הסיליקון המתקדמות ביותר של Intel Foundry ויכולות אריזת 3D-IC. תכנון הקניין הרוחני של Cadence עבור טכנולוגיית Intel 18A כולל את הפתרונות הארגוניים PCI Express® (PCIe®) 6.0 and Compute Express Link (CXL), את הפתרון העומד בתקנים מרובים PHY for LPDDR5X/5 8533Mbps על מנת לאפשר מערך מגוון של יישומי זיכרון, Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) המאפשר להעצים את היכולות של מערכת multi-die באינטגרציית אריזה ואת 112G extended long-reach SerDes המאפשר ביצועים משופרים של bit error rate (BER).

“שיתוף הפעולה הצמוד שלנו עם Intel Foundry בתחום של הפעלת 3D-IC, תהליכי EDA וקניין רוחני (IP) מניב תוצאות משמעותיות עבור לקוחות משותפים המפתחים מוליכים למחצה מורכבים המאפשרים תהליכי בינה מלאכותית ומערכות אלקטרוניות”, אמר טום בקלי (Tom Beckley), סגן נשיא בכיר ומנהל כללי, Custom IC & PCB Group ב Cadence. “הזמינות של תהליכי אריזה EMIB 2.5D שלמים מתקדמים והשגת אבני דרך מרכזיות אחרות ממחישות את העוצמה של השותפות שלנו, ואת המחויבות שלנו לספק חדשנות מערכת התומכת בפיתוח דורות העתיד”.

“האתגר של מחקר ואופטימיזציה ברמת מערכת מחייב תכנון משותף ואופטימיזציה משותפת החל מרמת ה RTL ועד רמת האריזה, הלוח והמערכת”, אמר סוק לי (Suk Lee), סמנכ”ל ומנכ”ל Ecosystem Technology Officer, Intel Foundry. “אנו מסתמכים על Cadence כאחד משותפי האקו-סיסטם המרכזיים לאספקה של פתרונות EDA מבוססי-AI הטובים מסוגם וטכנולוגיית IP, בחתירה המתמדת שלנו ליעד להפוך ליצרן מערכות עבור עידן הבינה המלאכותית”.

Mixel Banner
עוד >
Ceva Cellular IoT ST
Rolling Wireless Autotalks collaboration. Credit - Autotalks
John Medved CEO of OurCrowd Credit OurCrowd
chipsnmedia banner

GOLD PARTNERS