Cadence Design Systems בע”מ (נאסד”ק: CDNS) הודיעה שתשתף פעולה עם TSMC כדי להגדיל את הפרודוקטיביות ולמקסם ביצועים בפיתוח שבבים מונעי AI לתהליכי יצור מתקדמים   (Advance Nodes)   וב-3D-IC  (שבבים תלת ממדיים). קצב האימוץ המהיר של כלי AI יצר דרישה חסרת תקדים לפתרונות סיליקון מתקדמים שיוכלו להתמודד עם מסה עצומה של נתונים (Datasets) ושל חישובים. כדי לספק את הדרישות העולות, התעשייה מאתגרת את המגבלות של שבבי סיליקון עם צמתים מתקדמים וטכנולוגיות 3D-IC. TSMC ו- Cadence הן חזית המהפכה, ויחד הן מעצימות את הלקוחות שלהן ומציעות האצה של זמן היציאה לשוק תוך שיפור ביצועי המוצר.

TSMC אישרה את ה- Design Flows הדיגיטליים והייעודיים של Cadence, שהם המובילים בתעשייה, להטעמה וגיבוש סופי בטכנולוגיות 3N ו- P2N החדשות ביותר של TSMC. כשותפות ארוכות טווח לאופטימיזציה של טכנולוגיות תכן דרך עבודה משותפת (DTCO), TSMC ו- Cadence ממשיכות את המסורת בשיתוף הפעולה הזה במטרה למקסם ולמטב את הPPA (power, performance and area) ב- 16A, דרך הוספת פיצ’רים של EDA במטרה לאפשר פיצ’רים מתקדמים כמו למשל Backside Routing.

Design Flows מונעי AI דיגיטליים ומותאמים אישית הזמינים בטכנולוגיות P2N ו3N החדשות ביותר של TSMC

Cadence ו-TSMC משתפות פעולה גם ב- Cadence.AI במטרה להניע אוטומציות תכן חדשניות אנלוגיות ודיגיטליות מבוססות AI, ובכך מספקות את התוצאות המובילות בתעשייה ביעילות ואיכות. Cadence.AI היא פלטפורמת AI מסוג chips-to-systems המקיפה את כל האספקטים של תכן ואימות. שיתוף הפעולה בין TSMC ו- Cadence מתמקד בשלושה תחומים עיקריים:

Cadence® Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer, מיישם AI בתכן דיגיטלי כדי להגיע לנקודת הסיום ב- PPA אופטימלי   וביעילות מקסימלית.
Joint Enterprise Data and AI (JedAI) Platform משתמשת בבינה מלאכותית גנרטיבית לתכן, ניפוי שגיאות וניתוח, ועוזרת עם ניתוח PPA.
Virtuoso® Studio של Cadence, מאפשר התאמה והסבה של ארכיטקטורות מותאמות ואנלוגיות ישנות וגם ארכיטקטורות ייעודיות, אל צמתים (nodes) מודרניים וביצוע אופטימיזציה של השבבים וניתוח מונטה קרלו ברמות סיגמא גבוהות.
Cadence Integrity™ 3D-IC Platform, פלטפורמת ה3D-IC “Integrity” של Cadence היא פתרון בתחום החקר המערכתי מהמובילים בשוק ובנוסף פלטפורמת ספק יחיד שלבדה מאחדת גם אריזה, וגם הטמעה אנלוגית ודיגיטלית – ובכך הופכת את הרעיון של פיתוח 3D-IC לאפשרי. היא מביאה איתה אפשרויות חדשות לחדשנות בכך שהיא תומכת בכל הפיצ’רים והמבנים החדשים של 3Dblox. כדי לאפשר קישוריות בצפיפות גבוהה ביותר בטכנולוגיות 3DFabric™ של TSMC, TSMC ו- Cadence משתפות פעולה בנוגע לנתב תשתיתי (substrate) חדשני בעל קיבולת גבוהה, לחיבורי die-to-die או die-to-substrate.

אנליזה ואופטימיזציה של מולטי-פיזיקה מהוות מימד קריטי בהצלחה של טכנולוגיות 3D-IC. TSMC ו- Cadence משתפות פעולה כדי לאפשר ניתוח של עיוות/עומס בשביל ה 3DFabric של TSMC בנוסף לניתוח אלקטרוני/תרמי, ותוצאות סימולציות מאומתות לניתוח העיוות/עומס של Cadence’s Celsius™ Studio. השפעות תרמיות והשפעות של מתח חשמלי על הספק/IR/STA גם הן מאושרות ומאומתות בתוך פלטפורמת Cadence Integrity 3D-IC שב- 3DFabric של TSMC.

התאבון הבלתי נלאה של מפעלי AI למידע מעלה את הדרישות לחיבוריות תוך-שבבית ודוחף לקצה גבולות הספק. ל- Cadence יש פורטפוליו נרחב של IP קריטי (broad portfolio of critical IP) לשם העברה יעילה של מידע בין  chiplets ודרך מרכזי מידע, כולל טכנולוגיות Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 1.0, PCI Express® (PCIe®) 6.0 וה- GDDR7 המוכח בסיליקון הראשון בעולם בN3 של TSMC, רץ במהירות של 32Gbps, מה שמאפשר את משוואת המחיר/ביצועים הטובה ביותר עבור ממשקי AI במרכזי מידע ובקצות רשת. במטרה לתת מענה לאתגרי התקשורת בין השבבים הנ”ל ההולכים וגדלים, הפתרונות של Cadence אשר מאפשרים תכן photonics בסיליקון תומכים ב- Compact Universal Photonic Engine (COUPE) של TSMC.

TSMC ו- Cadence משתפות פעולה יחד עם מובילי תעשיית הרכב העולמית. בעוד שהשימוש במחשוב ושבבים בתעשיית הרכב של היום הולך וצומח, פיתוח IP עבור צמתי עיבוד (process nodes) נוכחיים ועתידיים, כמו ה- as TSMC N5A ואחריו N3A, הוא אפילו עוד יותר קריטי.

TSMC ו-Cadence שיתפו פעולה גם לצורך התצוגה   וההסברה של הדיוק והסקלביליות המוצעים על ידי תהליכי הפיתוח front-to-backend של שבבים של Cadence בענן עבור צמתי העיבוד של TSMC. דרך שיתוף הפעולה הזה, לקוחות משותפים של החברות יוכלו לקצר את לוחות הזמנים של הפיתוח בכך שיאמצו את הטווח הרחב של פתרונות הענן של Cadence.

“ל- TSMC ו- Cadence יש שותפות ארוכת טווח ומוצלחת, שהופכת את הפיתוחים החדשים של העולם בו אנו חיים למציאות עשוית סיליקון.” כך אמר צ’ין-צ’י טאנג, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי בקבוצת הדיגיטל וה- Signoff ב- Cadence. “יחד, אנחנו מובילים את מהפכת העתיד בפיתוח בסיליקון עם תוכנות EDA מונעות AI, המותאמות לטכנולוגיות העיבוד החדשות ביותר של TSMC. שיתוף הפעולה המתמשך שלנו בנושא פתרונות חדשניים לטכנולוגיות של הדור הבא כמו ה- 16A של TSMC וה- 3Dblox סולל את הדרך למפעלי ה AI של מחר.”

“בשיתוף פעולה עם Cadence, הוצאנו לפועל בהצלחה תהליכי פיתוח מונעי AI עבור טכנולוגיית ה- 2N של TSMC ועודנו מגיעים להתקדמות והתפתחויות בתכן 3D-IC,” כך אמר דן קוצ’פטצ’ארין, ראש ה- Ecosystem ומחלקת ניהול שיתופי פעולה ב- TSMC. “זוהי קפיצת מדרגה משמעותית קדימה בפתרונות טכנולוגיים דיגיטליים וייעודיים, הסוללת את הדרך עבור חידושים טכנולוגיים שיזינו את תשתיות ה- “AI.