חברת Cadence הודיעה על הרחבת שיתוף הפעולה עם Intel Foundry, במסגרתו השתיים ישלבו כוחות בתהליכי התכנון והפיתוח של הדור הבא של שבבי אינטל, בראשם טכנולוגיית הייצור המתקדמת Intel 14A. הסכם זה, הנפרש על פני מספר שנים, מחבר בין כלי התכנון מבוססי ה-AI של קיידנס (בתחומי ה-EDA וה-Design IP לבין היכולות הייחודיות של אינטל בייצור שבבים, כדי לאפשר למתכנני רכיבים אלקטרוניים ליצור מוצרים מורכבים ומהירים יותר בקלות רבה יותר.

שיתוף הפעולה בין החברות יתמקד באופטימיזציה של ה-DTCO, מתודולוגיית העבודה המאפשרת למתכנני הארכיטקטורה ולמפתחי תהליך הייצור לעבוד יחד ובמקביל. באמצעות כלי סימולציה מתקדמים (במקרה זה הכלים של קיידנס), שני הצוותים מחליפים ביניהם פתרונות ומתקנים את המודלים בזמן אמת, מתוך מטרה למקסם את מדדי ה-PPA המובילים של השבב: הפחתת צריכת האנרגיה ופליטת החום, הגדלת מהירות העבודה, ודחיסת רכיבים מקסימלית בשטח מינימלי.

קיידנס ואינטל יעבדו בשיתוף פעולה הדוק ויחתרו לאופטימיזציה של תהליך Intel 14A ולהבטחת אספקת PDKs מוכנים לייצור – כלומר, ספר החוקים והרכיבים הדיגיטלי הסופי והבדוק שיצרנית השבבים מספקת למתכננים, המבטיח שהשבב שהם עיצבו על המסך אכן יוכל להפוך למוצר פיזי שעובד בצורה מושלמת במפעל. כמו כן, שיתוף הפעולה יישען על תזרימי Agentic AI ומוצרי הליבה של קיידנס, על מנת להאיץ את זמן ההגעה לשוק ולהפחית סיכוני תכנון.

אנירוד דווגאן, נשיא ומנכ”ל Cadence: “העמקת מערכת היחסים שלנו עם אינטל לכדי שותפות אסטרטגית רחבה יותר מהווה אבן דרך משמעותית עבור שתי החברות. שיתוף פעולה זה ממנף את החוזקות של שתי החברות כדי לאפשר ללקוחות להגיע לרמות חדשות מבחינת ביצועים, צריכת הספק ויעילות, לקדם את חזית הטכנולוגיה ולהאיץ את פיתוח מוצרי הדור-הבא.”

“הרחבת שיתוף הפעולה עם קיידנס משקפת את מחויבותה המתמשכת של Intel Foundry למימוש מפת הדרכים הטכנולוגית שלה ולחיזוק האקוסיסטם עבור לקוחותיה”, אמר נאגה צ’נדראסקארן, סמנכ”ל בכיר ומנכ”ל Intel Foundry. “באמצעות שילוב טכנולוגיות התהליך והאריזה של Intel עם כלי התכנון מונעי הבינה המלאכותית של קיידנס, אנו מאפשרים רמות עמוקות יותר של קו-אופטימיזציה, מחזקים את יכולתנו לתת מענה לצורכי הלקוחות ומדגימים את היכולת של שתי החברות להניע חדשנות בקנה מידה נרחב.”