קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) מודיעה כי הצטרפה לתוכנית שותפי IFS החדשה של אינטל (Intel Foundry Services) כדי לתמוך בלקוחות המשותפים לשתי החברות בפיתוח ואספקת תכנונים חדשניים של SoC. כחברה בתוכנית IFS, קיידנס מקדמת את האימוץ של טכנולוגיות תהליך ואריזה של אינטל, וכן את האימוץ של פתרונות הווריפיקציה, EDA ו-IC Packaging המתקדמים של קיידנס, יחד פורטפוליו התכנונים, הווריפיקציה, ו- Tensilica® IP. בעזרת הטכנולוגיות של אינטל וקיידנס, לקוחות יכולים להאיץ את זמן היציאה לשוק תוך הפחתת חסמי תכנון, סיכונים ועלויות.

פתרונות ה-EDA החדשניים וה-IP של קיידנס הותאמו בצורה מיטבית לטכנולוגיות התהליך והאריזה של אינטל

להצטרפות לתוכנית IFS יש מספר יתרונות: קיידנס תקבל גישה מוקדמת למפות הדרכים של תהליכים ושל IC packaging, ערכות לתכנון תהליכים (PDK) והדרכה טכנית. הדבר יאפשר לצוותי המחקר והפיתוח של קיידנס להתאים את כלי ה-EDA ואת ה-IP לטכנולוגיות התהליך והאריזה של אינטל, כך שלקוחותיה יוכלו לעמוד בדרישות ההספק ליחידת שטח לביצועים (PPA).

“אנו משתפים פעולה עם שותפים מובילים בעולם כמו קיידנס, כדי להבטיח שלקוחותינו ייהנו מגישה ל-ecosystem חזק ומקיף של תכנונים, טכנולוגיות תהליכים, טכנולוגיות אריזה ויכולות ייצור מתקדמות”, אמר ד”ר ראנדיר תאקור, נשיא IFS באינטל. “קיידנס מפתחת באופן קבוע פתרונות חדשים ו-IP כדי לעמוד בכל דרישות הלקוחות, מה שהופך אותה לשותפה קריטית ב-ecosystem שמתאימה מאוד לשליחות שלנו – לתת מענה לביקוש הגלובלי הגובר לשבבים עם טכנולוגיות פורצות דרך לתכנון SoC.”

ד”ר אנירוד דבגאן, נשיא ומנכ”ל קיידנס: “על לקוחותינו מופעל לחץ רב לספק מערכות SoC שיהיו חסכוניות בצריכת חשמל ויעמדו בדרישות ביצועים. שיתוף הפעולה של קיידנס ו-Intel Foundry Service מאפשר ללקוחותינו לספק חדשנות בבטחה.”